长期优势供应道康宁DOW CORNINGTC-5622导热硅脂

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tc-5622产品介绍：
道康宁tc5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有-的导热与传热效果，有膏油脂状，有-导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶。

tc-5622产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的-性。
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%。
3.拥有-的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响。
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。
5.能为-微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

tc-5622产品用途：
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状。
2.-于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统。
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、ic系统等。
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